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硅智谷GDA-150导热灌封胶

浏览次数:0   更新时间:11/15/2017 12:00:00 AM

硅智谷热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水

  固化前后技术

硅智谷GDA-150导热灌封胶

A组分

B组分

固化前

外观

深灰色流体

白色流体

粘度(cps)

3300

3500

 

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度(cps)

3000~4000

可操作时间(H)

1

固化时间(H)

2

固化时间(min,80℃)

20

 

 

 

 

硬度 (shore C)

60

导热系数 W(m·K)]

1.5

密度 G/CM3

1.4

介电强度 (kv/mm)

≥27

介电常数 (1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率 (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

 

 

  使用说明

  ① 搅拌:使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀,使液体呈均相。

  ② 混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。

  ③ 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

  ④ 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。

  ⑤ 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。

  ⑥ 包装规格:A剂10kg/桶,B剂10kg/瓶

  以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

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